課程資訊
課程名稱
半導體工程
SEMICONDUCTOR ENGINEERING 
開課學期
96-2 
授課對象
電機工程學系  
授課教師
王 倫 
課號
EE4032 
課程識別碼
901 37000 
班次
01 
學分
全/半年
半年 
必/選修
選修 
上課時間
星期五5,6,7(12:20~15:10) 
上課地點
電二145 
備註
總人數上限:80人 
Ceiba 課程網頁
http://ceiba.ntu.edu.tw/962semi_eng 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
核心能力與課程規劃關聯圖
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

本課程為大學部電子類必選課之一,所講述之內容為積體電路中各種電子元件之製造技
術,為微電子相關學門之基本課程。積體電路技術是現今電子業之礎石,且應用於各種光
電元件製程,本課程所涵誘漁e,學生不論將來從事電子或光電相關之研究,本課程所
給之觀念應有所助益。本課程之後可選修「固態電子學」,或選修研究所之「微影術原
理」、「光學」、「積體電路工程」、「光電半導體技術」等相關課程。
內容大綱:

※期中考(2hr): ;期末報告 ;期末考

1.簡介 (Introduction ): [1,19]
2. IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication): [1,19]
3.半導體基礎 (Semiconductor Basics): [2,3,5]
4.晶圓製造 (Wafer Manufacturing) [4,6]
5.熱製程 (Thermal Processes) [10]
6.光學微影術 (Photolithography) [13,14,15]
7.電漿基礎 (Plasma Basics) [8]
8.離子佈植(Ion Implantation) [17]
9.蝕刻(Etch) [16]
10.化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film) [11]
11.金屬沉積術 (Metallization) [12]
12.化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing) [18]
13.製程整合 (Process Integration) [9]
14. CMOS製程與構裝(CMOS Processes and Packaging) [20]
※括號內的數字代表對應於書目二參考書的內容。
 

課程目標
to familiarize yourself with standard semiconductor processing
to understand the working principles of various instrumentation
(also refer to Chapter 1 of the assigned textbook) 
課程要求
fullfill all requirements as instructued in the first class 
預期每週課後學習時數
 
Office Hours
另約時間 
指定閱讀
 
參考書目
Textbook: “Introduction to Semiconductor Manufacturing
Technology”, by Hong Xiao, 2001, Prentice Hall.
Other recommended texts:
–“Semiconductor Manufacturing Technology” by
Michael Quirk and Julian Serda
–“The Science and Engineering of
Microelectronic Fabrication” by Stephen A. Campbell
 
評量方式
(僅供參考)
 
No.
項目
百分比
說明
1. 
作業或平常考 
25% 
see lecture note 1 for detailed instructions 
2. 
期末考 
30% 
date as scheudled in NTU agenda 
3. 
期中考 
25% 
date as scheudled by NTU agenda 
4. 
期末報告 
20% 
as instructed in the class 
 
課程進度
週次
日期
單元主題
第1週
2/22  1.簡介 (Introduction ) 
第2週
2/29  2. IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication) 
第3週
3/07  3.半導體基礎 (Semiconductor Basics) 
第4週
3/14  4.晶圓製造 (Wafer Manufacturing) 
第5週
3/21  5.熱製程 (Thermal Processes) 
第6週
3/28  5.熱製程 (Thermal Processes) 
第7週
4/04  清明節放假 
第8週
4/11  6.光學微影術 (Photolithography) 
第9週
4/18  Midterm 
第11週
5/02  7.電漿基礎 (Plasma Basics)<br>8.離子佈植(Ion Implantation) 
第12週
5/09  8.離子佈植(Ion Implantation)<br>9.蝕刻(Etch) 
第13週
5/16  9.蝕刻(Etch) <br>
10.化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film) 
第14週
5/23  10.化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film) 
第15週
5/30  10.化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film)<br>
11.金屬沉積術 (Metallization) <br>
 
第16週
6/06  13.製程整合 (Process Integration)<br>
14. CMOS製程與構裝(CMOS Processes and Packaging)
 
第17週
6/13  Review and/or students presentation
 
第18週
06/20  Final exam 
第10-0週
4/25  6.光學微影術 (Photolithography) 
第10-1週
4/25  reference 1 reading to chapter 6—spin coating in-depth exploring
Ref: http://www.mse.arizona.edu/faculty/birnie/Coatings/RGBVideo.htm 
第10-2週
4/25  reference 1 reading to chapter 6—spin coating in-depth exploring Ref: http://www.mse.arizona.edu/faculty/birnie/Coatings/